沾恩于 AMD chiplet 设计以及 TSMC 7nm 制程,AM4 封装面积能够纳入 2 个实体八焦点 CCX 晶粒,推出实体十二焦点、十六焦点 Ryzen 9 3900X/3950X 处置器。需要多焦点效能的 Mini-ITX 玩家同享福利,不必攀援 HEDT 平台处置器,ROG Strix X570-I Gaming 主流市场即可知足需求。



主流 Mini-ITX 逾越十焦点

电脑系统连续走向高度整合,以往储存装置介面、网路、显示、音效……等需要分外安装介面卡才可获得的功效,逐渐整合进入处置器封装或是主机板,虽然整合的品质、效能并不一定比自力介面卡来得好,但对于多数消费者而言足敷使用,也就没有购置大张 ATX 主机板的必要性。



犹如汽车一样平常,不少玩家喜好追求小而美的钢砲类型主机,体积小型化利便移动、不占空间,必要时又能够施展不输大体积主机的效能。Ryzen 9 3900X、Ryzen 9 3950X 整合 2 个实体八焦点 CCX 晶粒,将主流平台推向 12 焦点、16 焦点,已往玩家选择 HEDT 平台 ASRock X299E-ITX/ac 主机板与 Core i9-7980XE/9980XE/10980XE 处置器才气获得的运算能力,现在更廉价的主流平台也可提供。



想在事情管理员数框框数到眼花吗?现在选择主流平台 AM4 同样能够办得到。



Asus ROG Strix X570-I Gaming 为现在台湾 4 大主机板厂商之中,第 3 款上市的产物,第一款为电脑王编辑部已撰写过的 GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi,第二款为 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3,后者接纳 Intel LGA 115x 散热器孔位和 Thunderbolt 3,定位更特殊一些。



相对于自家另外一款 ROG Crosshair VIII Impact 定位于最强小板 Mini-DTX 市场,ROG Strix X570-I 接纳更普通化的 Mini-ITX 版型,相容多个自力事情室/厂商所推出的 5 公升以下迷你机壳;背板 I/O 更具备视讯输出埠,搭配 Ryzen with Radeon Graphics 处置器,自组自建 1 公升主机或是改装成无风扇被动式散热同样来就补,目的更大局限的迷你系统玩家。



ROG Strix X570-I Gaming 彩盒印制上主机板外观,盒装尺寸依据 Mini-ITX 版型设计,因此相对其它 ATX 产物缩小一圈。



ROG Strix X570-I Gaming 彩盒底部使用要害规格资讯围绕主机板照片周围,玩家于实体商铺选购时一目了然,下方再以局部照片搭配特色说明文字。



ROG Strix X570-I Gaming 盒装纸质平面配件一览,包罗说明书、贴纸、ROG 玩家共和国感谢函、CableMod 8 折优惠券、驱动程式与公用程式光碟。



配件线材一览,其中包罗无线网路卡外接天线。



由于版型限制的关系,ROG Strix X570-I Gaming 主机板前置音效扩充针脚并非接纳常见的杜邦 2.54mm 规格,而是 2mm,因此也包罗转接线材(图片右上方),另外也有机壳前面板 I/O 针脚延长线(图片左下方)。



Asus ROG Strix X570-I Gaming 规格



  • 尺寸版型:Mini-ITX(170 x 170(mm))
  • 晶片组:AMD X570
  • 支援处置器:AMD 2nd/3rd Gen Ryzen、1st/2nd Gen Ryzen with Radeon Vega
  • 记忆体插槽:2 组(双通道),DDR4-2133∕2400∕2667∕2933∕3200、DDR4-4800+(超频),无 ECC,无缓冲
  • 介面扩充槽:PCIe 4.0 x16 x 1
  • 储存装置介面:SATA 6Gb/s x 4、M.2 x 2(M key、2242∕2260∕2280、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gb/s)
  • 背板 I/O:DisplayPort x 1、HDMI x 1、USB 3.2 Gen2 x 3、USB 3.2 Gen2 Type-C x 1、USB 3.2 Gen1 x 4、RJ45 x 1、3.5mm x 3
  • 附件:SATA 线材 x 4、ARGB LED 延长线 x 1、无线网路天线 x 1、前面板 I/O 延长线 x 1、前面板音效转接线 x 1、M.2 安装套件 x 1、M.2 螺丝包 x 1、束线袋包 x 1、ROG 贴纸 x 1

堆叠结构提升容积率

Mini-ITX 主机板的要地面积狭窄,原本容纳零组件的空间即已左支右绌,再加上近年来 M.2 SSD 兴起,向主机板追讨安装位置,因此 Mini-ITX 不仅往上盖起多层结构放置零件,更往下挖地下室安放于电路板后头。



ROG Strix X570-I GAming 于主机板后头放置 1 个 M.2 2260/2280 SSD 安装空间(搭配 M.2 安装套件可支援 2242),正面于 AMD X570 晶片组上方加装 1 片电路子板,此电路子板主要卖力类比音效转换处置,另透过软排线同时赋予另外 1 个 M.2 2260/2280 SSD 安装空间。处置器供电转换散热片,也向背板 I/O 借了一些安装空间。



Mini-ITX 版型较小,无法负荷 ROG Strix X570-I Gaming 产物定位应有的多项功效,因此 Asus 于部门区域接纳向上生长的方式。



主机板处置器插槽与记忆体插槽之间,有着多国语言文字装饰。



ROG Strix X570-I Gaming 背部放置 1 个 M.2 2260/2280 SSD 安装空间,电路板左方靠近边缘亦放置 RGB LED 灯光。



处置器供电转换区背部放置 1 片金属板,肩负部门散热事情,Asus 同样在此印制多国语言文字。



这张主机板提供 1 个 +12V、G、R、B 和 1 个 ARGB +5V、D、G LED 灯条扩充针脚。



卖力 RGB LED 灯光效果控制的 AURA 晶片,位于主机板背部、处置器插槽与记忆体模组插槽之间。



风扇插座包罗处置器 CPU_FAN 在内,一共放置 3 个插槽。



ROG Strix X570-I Gaming 于主机板正面右上角放置浅易型 BOOT、VGA、CPU、DRAM LED 除错灯号,并使用 4 种灯色利便辨识。



这片向上生长的电路子板,主要担负音效处置与类比输出的事情,最主要的音效处置晶片使用与 Realtek 互助的 S1220A,支援类比输出负载阻抗侦测功效,并加装 TI OPA1688、RC4580 运算放大器晶片,Nichicon 音响级电容同样也是少不了的必需品。



覆蓋电路子板的 M.2 散热片,ROG 眼型标志具备 RGB LED 灯光特效。



M.2 散热片后头预先贴上导热垫。



电路子板透过软性电路板毗邻,组装时请注意不要伤到这条排线。



电路子板音效晶片接纳 S1220A,并加装 OPA1688、RC4580 运算放大器晶片。



电路子板 M.2 插槽端四周安装 1 个 Diodes PI3EQX16000ZHEX 晶片,增强 PCIe 4.0 讯号传输品质。



ROG Strix X570-I Gaming 放置 4 个 SATA 6Gb/s 插槽,前置面板扩充针脚 USB 2.0、USB 3.2 Gen1 各提供 1 组/2 个。

,

AllbetGmaing电脑版下载

欢迎进入AllbetGmaing电脑版下载(Allbet Game):www.aLLbetgame.us,欧博官网是欧博集团的官方网站。欧博官网开放Allbet注册、Allbe代理、Allbet电脑客户端、Allbet手机版下载等业务。

,

PCIe x16 插槽外覆金属层,并以多根针脚焊入电路板增强牢固。



ROG Strix X570-I Gaming 市场定位较为普通化,考量到玩家有可能安装内建 Radeon Graphics 显示输出功效的 Ryzen G 系列处置器,于背板 I/O 放置 1 个 DisplayPort 1.4 和 1 个 HDMI 2.0b,并依据该平台处置器与晶片组规格,加装 Genesys Logic GL9901、GL9950 等 redriver 晶片,卖力背板 USB 3.2 Gen 2 讯号增强作业。



ROG Strix X570-I Gaming 背板 I/O 一览,提供 1 个 DisplayPort 1.4、1 个 HDMI 2.0b 视讯输出,另外另有 3 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 插槽(红色)以及 1 个 Type-C。



背板 I/O 上方一部门空间作为处置器供电转换散热片之用,Asus 亦在此处增强外观设计,印制「ROG STRIX」字样。



GL9901、GL9950 redirver 晶片卖力强化 USB 3.2 Gen 2 讯号传输。



这张主机板网路连结均接纳 Intel 产物,无线网路选择近期廉价、好用,现在消费市场唯一一张支援 Wi-Fi 6/802.11ax 的 Wi-Fi 6 AX200 无线网路卡,5GHz 支援 160MHz 频宽,最高连线速率可达 2402Mbps,并整合蓝牙 5.0 功效。有线网路部门则是选择 I211-AT,最快支援 1Gbps 连线速率。



ROG Strix X570-I Gaming 网路连结性均放置 Intel 产物,有线网路交由 I211-AT 晶片卖力。



较为惋惜的是,虽然 ROG Strix X570-I Gaming 卖力安放 UEFI 的序列式快闪记忆体容量达 256Mb,为一样平常 128Mb 的 2 倍,可容纳未来新款 AM4 处置器微码,但并未放置 Flashback 免安装处置器、记忆体更新 UEFI 机制。此机制需要另行安装微控制器,有可能是 Mini-ITX 版型空间不足,权衡后放弃该功效。



卖力存放 UEFI 档案的序列式快闪记忆体,ROG Strix X570-I 接纳 256Mb 规格,以便提供容量余裕放置未来新款 AM4 处置器微码,同时容纳自行开发的 UEFI 功效。



双风扇增强散热

为了在有限的 Mini-ITX 空间当中,知足 Ryzen 9 3950X 供电需求,最好另有些余裕让玩家超频,Asus、ASRock、GIGABYTE 均接纳驱动器、上桥 MOSFET、下桥 MOSFET 整合封装的 DrMOS,于有限的空间里放置多相降压电路。更有甚者,Asus 与 GIGABYTE 均接纳 Infineon 70A 功率级晶片,前者处置器焦点供电接纳 4 相并联设计,后者则为 6 相设计。



ROG Strix X570-I Gaming 处置器接纳 4 相与双相供电转换设计,前者卖力焦点供电、后者卖力 SoC 供电。卖力这 2 区供电转换 PWM 控制晶片为 ASP1405I,据悉这款 Asus 与 International Rectifier(已被 Infineon 收购)互助的晶片,最大支援 6+2 相 PWM 讯号输出。



Asus 近期设计的原则为不添加 PWM 讯号倍相器,求取较佳的暂态反映显示,降低因晶片负载转变而造成的电压 overshoot 过冲和 undershoot 下冲征象,因此仅取 ASP1405I 其中 4 相卖力处置器焦点供电,单相并联 2 个功率级;SoC 供电则取用 ASP1405I 另外 1 组 2 相 PWM 讯号,单相接纳 1 个功率级。



ASP1405I 卖力处置器焦点供电与 SoC 供电的 PWM 讯号控制。



明白 ROG Strix X570-I 处置器供电相位电路拓朴,接下来就是得知用料规格。无论是焦点供电或是 SoC 供电,各个功率级均接纳 1 个 TDA21472 OptiMOS Powerstage 以及 1 个铝金属电感,后端卖力平滑电压升沉的电容,由于电路板面积有限需深入处置器插槽扣具区域,因而接纳多颗高度较低的 Panasonic 导电性高分子铝电解电容 SP-Cap 470μf。其余柱状固态电容,也都是接纳 105℃/5000 小时长寿命版本。



ROG Strix X570-I Gaming 安装 10 个 TDA21472,其中 8 个卖力处置器焦点供电,另外 2 个卖力 SoC 供电。



主机板的玄色柱状固态电容,均为 105℃/5000 小时长寿命版本。



处置器 +12V 供电接纳 EPS 8pin 插座,均为实心针脚,外部包覆金属层并焊入电路板增强牢固。由于版型限制的关系,这片 ROG Strix X570-I Gaming 于此处并没有放置滤波电感。



处置器插槽中央电路板开设小孔洞,让玩家使用 LN2 极限超频时能够塞入测温头。



功率级 MOSFET 的散热事情,Asus 导入自动式设计,MOSFET 往后向背板 I/O 区商借一些空间,并于此处安装 Delta 台达电子 30mm 温控风扇,轴承寿命长达 6 万小时。X570 晶片组也接纳相同的设计手法,于散热片安装 30mm 温控风扇,更内嵌 1 条热导管加速指导晶片组废热。



功率级 MOSFET 散热片向后占有背板 I/O 部门空间,并安装 30mm 温控风扇,轴承寿命达 6 万小时。



晶片组接纳与 MOSFET 相同的自动式散热设计,亦加装 30mm 温控风扇。



晶片组散热片内嵌 1 条热导管指导废热,并透过导热垫直接接触 X570 晶片。



Delta 风扇型号为 ASB0312HP-00,直径 30mm,轴承寿命达 6 万小时。



Mini-ITX 版型主机板,通常只有 2 条记忆体插槽,因此 Asus 于 VDD 供电仅放置单相供电规模,由 1 个位于电路板后头的 Richtek RT8125D 降压 PWM 控制器卖力。此外可能是考量到散热的关系,记忆体 VDD MOSFET 接纳比较大的 SO-8 FL 封装,上桥使用 1 个 4C10B、下桥使用 1 个 4C06B,而 Asus 于 ATX 版型的双相供电规模 MOSFET 则是接纳 PowerPAK 1212-8 封装。



RT8125D 卖力记忆体 VDD 供电转换控制。



相较于 ATX 双向供电设计,MOSFET 接纳较小的封装,ROG Strix X570-I Gaming 可能是考量到散热问题,记忆体 VDD 供电 MOSFET 接纳比较大的 SO-8 FL 封装,上、下桥 MOSFET 分别为 4C10B、4C06B。(MOSFET 封装较大,与电路板铜箔接触面积通常也比较大。)



 



(下一页:UEFI、公用程式、Ryzen 9 3950 超频测试)





上一页 1 2 下一页

Shares



Facebook LINE Twitter 今日济南新闻声明:该文看法仅代表作者自己,与今日济南新闻无关。转载请注明:usdt无需实名买卖(www.caibao.it):来装 16 焦点小钢砲吧!Asus ROG Strix X570-I Gaming Mini-ITX 主机板评测
发布评论

分享到:

usdt充币教程(www.6allbet.com):Kontron推出D3713-V/R Mini ITX主机板,最高搭载Radeon Vega 11内显嵌入式Ryzen处理器
1 条回复
  1. 电银付APP安装教程
    电银付APP安装教程
    (2021-01-17 00:04:21) 1#

    对于《超级同学会》传出收到新闻,华视公关部也坦言:「收视率是很大考量,现在存档另有3到4集,可以播到5月尾。」由于《超级同学会》播出时间是在周六晚间黄金8点档时段,现在电视台也坦言新节目尚未有定案,并强调「该时段是周末黄金时段,未来不清扫找新制作单元来承接制,或是以合制的方式制作新的节目,或是由《同学会》制作单元续制作新的内容,开放种种互助机遇都是有可能的。」好久没看这种的了

发表评论

◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。